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热销产品
| 序号 | 分类 | 牌号 | 应用 |
|---|---|---|---|
| 1 | 宇航级环氧胶 | SW-104 | 耐热粘接：高温工况使用的结构粘接，适用于机械、电子等需要耐热使用的元器件粘接； 电子封装：高温下使用的电子元器件封装，抗振动、抗冲击。. |
| 2 | 宇航级环氧胶 | SW-Lvapor | 本品粘接对象广泛，适于玻璃、陶瓷、金属材料的粘接或电子材料绝缘封装。特别设计低总卤素含量，用于对卤素含量有要求的微电子装配，以降低腐蚀。 具有低放气特性，符合 GJB548B规范。 |
| 3 | 导电胶膜 | SW-CTBF | 电气、热力和机械装配应用，尤其适用于电气及相关设备的大幅面粘接，其优异的综合特性保证该类胶膜具有可靠的射频接地性。 典型应用于电路板材料、金属背板和散热器的导电导热粘接。 |
| 4 | 磁芯特种胶 | SW-G500 | 主要用于磁电机铁氧体的粘接和电子元件的粘接。 应用范围：金属、玻璃、陶瓷、硬质橡皮、水泥、塑料、木材等材料的粘接。 |
| 5 | 快速定位胶 | SW-LTLVE-1，SW-LTLVE-4， SW-LTLVE-5，SW-LTLVE-9 | 半导体应用：倒装芯片的底部填充、晶圆级旋涂等；芯片封装，要求应力小，耐低温使用要求、低粘度。 对金属、玻璃、陶瓷、塑料、橡皮、木材等同种或异种材料具有良好的粘接力。 |
| 序号 | 牌号 | 化学名称 | CAS 号 | 性状 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | SW-ACT 5 | DBU-邻苯二甲酸盐 | 97884-98-5 | 白色～淡黄色固体 |
| 2 | SW-ACT 74 | DBU-酚醛树脂盐（42%） | 132435-11-1 | 白色粉末 |
| 3 | SW-ACT 73 | DBU-酚醛树脂盐（30%） | 132435-11-1 | 白色粉末 |
| 4 | SW-ACT 72 | DBU-酚醛树脂盐（20%） | 132435-11-1 | 白色粉末 |
| 5 | SW-P152B | DBU-酚醛树脂盐 | 132435-11-1 | 白色粉末 |
| 6 | SW-ACT 881 | DBN/酚醛树脂盐 | 389570-55-2 | 淡黄色~淡红棕色粉末 |
| 7 | SW-ACT 18X | 三乙基甲基铵2-乙基己烷盐 | 170275-23-7 | 黄褐色液体 |
| 8 | SW-ACT 5003 | 苄基三苯基溴化膦 | 1449-46-3 | 白色粉末 |
| 9 | SW-TEC 900 | 脂肪族二甲基脲 | 39992-90-0 | 白色粉末 |
| 10 | SW-TEC 942 | 芳香族二甲基脲 | 17526-94-2 | 白色粉末 |
| 11 | SW-TPP-BQ | 三苯膦-1,4-苯醌加和物 | 5405-63-0 | 黄色-褐色粉末 |
| 12 | SW-4MP | 三正丁基(甲基)磷酸二甲基 | 20445-88-9 | 无色液体 |
| 13 | SW-TMG | 四甲基胍 | 80-70-6 | 无色液体 |
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